2.2生产工艺2.2.1直拉法直拉法又称Cz法，其过程相对较为简单，它的生长是把硅熔融在石英坩埚中利用旋转籽晶对单晶硅逐渐提拉制备出来，该种方法生产成本相对较低，且能够大量生产。因晶体生长是单晶硅生产的核心环节，主要工艺流程包括铸锭、切片、光洁等环节。铸锭是将单晶硅块进行切割和选取，制成能够引进晶体生长炉的铸锭，切片是将铸锭进行
续上回晶圆制程，我们简单了解单晶硅片基本的加工过程：主要分为：切断→外径滚圆→切片→倒角→研磨→腐蚀、清洗→刻蚀→抛光等。硅片制备切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超抛光：指单晶硅片表面需要改善微缺陷，从而获得极高平坦度、极小表面粗糙度值的晶片表面，并要求表面无变质层、无划伤的加工工艺。抛光的方式包括粗抛，主要作用是去除损伤层，般去除量
∪ω∪ 单晶硅的生产工艺直拉悬浮法生产单晶硅单晶硅是非常重要的晶体硅材料，根据晶体生长方式的不同，可以分为区熔单晶硅和直拉单晶硅。区熔单晶硅是利用悬浮区域熔单晶硅的生产工艺流程？单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（CZ 法）、区熔法（FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制
